厦门大力发展集成电路产业 投资70亿项目有望落地

厦门市集成电路产业再迎新突破。昨日下午，海沧区与通富微电子股份有限公司签署了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，标志着又一集成电路重大项目有望在厦门落地，此举将对完善我市集成电路产业链，衔接并构建“深厦泉漳福”产业生态产生重大意义。

先谋后动，动则必成。上个月，海沧区按照全市一盘棋、差异化布局、错位发展的思路，根据全市集成电路产业发展的战略布局和海沧实际，制定《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》，出台配套的产业扶持政策和人才政策，并快马加鞭开展“向外向上”的招商引资工作。

短短一个多月，成效颇丰。不难窥见，此次与通富微电这样“重磅级”的合作伙伴牵手，正是海沧区以击水三千的勇者气魄打造具有海沧特色集成电路产业集群，呈现出的一个生动缩影。

真诚热情打动客商

70亿项目结缘海沧

通富微电是排名全球第八、中国前三的封测企业，拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。目前，通富微电在南通、苏州、合肥、马来西亚槟城建有5个封测生产基地。

“此次通富微电与厦门半导体投资集团拟共同投资建设的先进封测产业化基地，有望成为我国东南沿海地区首个先进封测产业化基地。”签约仪式上，通富微电总经理石磊介绍。

记者了解到，封测产业化基地总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业，项目分三期实施。

石磊表示，该项目的实施，可填补厦漳泉福及东南沿海集成电路封测产业链的缺失，衔接大陆和台湾的产业资源、人才资源，意义重大。

“海沧区委区政府主要领导多次带队到南通洽谈项目，你们的真诚、热情深深打动了我。”石磊表示，海沧拥有发展集成电路的肥沃土壤，各方面都与通富微电的区域布局需求十分吻合，期待与海沧的合作乘上快速发展的列车。

海沧区表示，将努力为产业发展提供最优的环境和最好的资源，做好全流程、全方位的服务，促进项目按期动工，按期投产。

高起点高站位

高标准制定产业规划

建设集成电路设计产业园，配套建设EDA设计服务公共技术平台；建设集成电路制造产业园，启动海沧南部3.22平方公里集成电路产业核心区建设……

翻开《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》，一座具有海沧特色的集成电路产业集聚区跃然纸上。

“集成电路产业是海沧提升经济发展质量、优化产业结构的战略重点。”海沧区相关负责人向记者介绍，当前，海沧明确将集成电路产业作为战略性主导产业进行谋划，按照全市一盘棋、差异化布局、错位发展的思路，全力打造集成电路集聚区。

“到2025年，海沧集成电路总产值不低于500亿元，将带动电子信息技术、物联网、智能制造、网络通信、大数据和云计算等相关产业规模超千亿。”海沧区相关负责人介绍，下一步，海沧将实施集成电路产业发展“人才+”战略、加强创新链、产业链、资金链的结合，引导全球创新资源向海沧集聚，深化对台合作，加强海沧与台湾集成电路产业的融合发展，重点支持产业链协同发展，鼓励基于产品导向的垂直整合……

打出政策“组合拳”

助力企业、人才扎根

项目推进，政策先行。为了打造具有国际竞争力的集成电路产业发展环境，日前，海沧区出台了《海沧区扶持集成电路产业发展办法》与《海沧区引进与培育集成电路产业人才暂行办法》，打出政策“组合拳”，“多管齐下”带动海沧集成电路产业步入发展快车道。

在产业政策方面，海沧区“大手笔”扶持集成电路产业发展，列举几组数据，即可见产业政策的“含金量”：集成电路企业（单位）获批省、市级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室的，给予一次性100万元的奖励，获批国家级企业技术中心、工程技术中心、重点实验室的，给予补足1000万元的补助；对于当年销售额10亿元以上系统（整机）、终端企业，首次采购厦门集成电路企业芯片或模组的，按采购额的40%给予奖励……致力于塑造一个让集成电路企业想来，来了舍不得走的发展环境。

“对于集成电路这一产业而言，人才起到决定性作用。”海沧区介绍，当前，海沧出台的《海沧区引进与培育集成电路产业人才暂行办法》先后借鉴了深圳、上海、南京等十个城市的相关政策，在安家补贴、工作津贴、人才培养、服务配套等方面提供优惠政策，致力为人才提供最优质的服务，打造最舒适的环境。

“海沧的人才公寓条件很好，对我们这样刚毕业的大学生很有吸引力。”日前，即将从电子科技大学毕业的本科生小许告诉记者。事实上，除了提供环境优越的人才公寓，海沧区对重点引进的顶尖人才，给予最高500万元购房补贴，或给予高端人才公寓10年免租金居住。对享受免租金高端人才公寓的人才，在海沧全职工作满10年、贡献突出并取得本市户籍后，可给予最高800万元购房补贴。

【名词】

封装测试

封装测试是半导体生产流程的重要组成部分之一。所谓封测其实就是封装后测试，把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统需求的过程。